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　　在電鍍過程中，由于銅離子容易在孔的邊沿部份（那是高電流密度區(qū)域）快速沉積，而孔的中央部分（即低電流密度區(qū)域）的沉積速度則相對地緩慢的多。這樣會導致銅的沉積分布極不均勻（俗稱為"狗骨狀）。以適中的電流密度操作會出現(xiàn)狗骨狀，以較低的電流密度會出現(xiàn)筒裂現(xiàn)象，以較高的電流密度操作會出現(xiàn)燒集現(xiàn)象，這對于電鍍線路板來說無疑是不能接受的，所以印制電路板中銅的沉積必須使用脈沖周期反（PPR）技術，我們知道鍍鉑鈦不溶解陽極在硫酸和氯化物混合電解液中，使用一段時間后鉑層會剝落。貴金屬氧化涂層鈦陽極應用于正反向脈沖電鍍有以下特點：

　　1、陽極的幾何尺寸保持不變，從而使電流分布得到優(yōu)化；

　　2、陽極維護少。不需要經常停下生產線來清洗和補充陽極或更換陽極袋，提高了生產率，人工成本降低；

　　3、解決了深孔電鍍的鍍層均勻問題，電流效率高，可以承受1000A/ M2電流密度。

　　4、對電鍍液不會產生污染。正反相脈沖電鍍陽極是析氧型電極，以工業(yè)純鈦（TA1）為基材，鈦陽極使用壽命長，有優(yōu)良的抗腐蝕性能。